崗位職責：

1、芯片新產品的驗證測試計劃、向量及測試用例的編寫，測試平臺的搭建；

2、測試平臺Firmware、ATE驗證程序編寫及芯片測試；

3、分析測試數據，撰寫驗證測試報告；

4、協助芯片失效分析；

5、協助驗證測試板設計和調試；

崗位要求：

1、 C，VC#，VC++編程經驗；

2.、熟悉ATE測試機臺（如V50，93K，M2，J750等）或Keysight M9195B的使用； 或者熟悉EDA軟硬件工具，如Protel、Altium Design、Keil、C51等；并會使用萬用表，示波器，邏輯分析儀器等實驗室工具；

3、三年以上電子電路相關行業經驗。有半導體行業工作經驗優先；

4、具有讀寫技術文檔的英語能力；

5、有責任心，有擔當，學習能力和動手能力強；

6、有團隊協作精神，良好的溝通表達能力；

崗位職責：

1、負責包裝材料選型、標準化和安全化；

2、負責包材紙箱、紙盒、標簽等的結構設計和優化；

3、負責整理各委外供應商端的包裝方式和方法；

4、負責統一委外供應商端的包裝方法，并標準化，以求***包裝質量和最低包裝成本；

5、負責轉化客制版標簽、條碼的排版、包裝方法，并推行；

6、負責完善包裝相關文件、修訂，并推行委外供應商執行；

職位要求：

1、大專及以上學歷，包裝與材料工程或相關專業，1年以上工作經驗；

2、熟悉半導體產品防靜電類包裝的特性、加工工藝和使用需求；

3、熟悉常用包裝設備和工藝；

4、熟悉常用包裝及標簽設計軟件；

崗位職責：

1、 管控、監督委外供應商端中測過程的操作規范性和真實性， 根據需要進行現場支持；

2、處理委外供應商端產品質量問題和MRB批次，負責每個hold批次的調查與處理，評估風險協調出貨進度；

3、處理涉及委外供應商端的客戶投訴，調查原因并驗證改善措施，撰寫分析報告；

4、 收集委外供應商端質量數據，制定改善計劃，推進執行，并迅速審核其有效性；

5、負責中測質量異常批次在ERP系統的hold及放行， 保證其及時性；

崗位要求：

1、2-6年晶圓測試廠process經驗或QE/QC/TE經驗；

2、熟悉質量管理系統和APQP,PPAP,SPC,MSA,8D等質量工具，具有撰寫分析報告的能力；

3、服從管理，較強的溝通與組織能力；

4、有獨立分析的能力、工作細心、有抗壓能力；

崗位職責：

崗位職責：

1、負責產品的開發實現，及開發過程中的項目管理，針對確定實施的新產品開發，制定開發計劃；

2、根據《項目任務書》以及《產品規格書》等產品開發的輸入文檔，同產品經理一起制定開發計劃；

3、組織項目的過程評審，從產品構架設計、核心IP的指標確認、產品驗證到產品批量生產階段；

4、負責設計文檔、開發資料和文檔的管理，同時負責整合、組織、協調各種內外部開發資源；

崗位要求：

1、電子及計算機相關專業本科及以上學歷畢業；

2、1~3年IC設計公司產品開發管理經驗；

3、了解芯片開發流程，能熟練使用項目管理軟件；

4、具備跨部門的溝通、協調、計劃與組織能力；

崗位職責：

1、從事EEPROM/Flash Memory電路設計，包括架構設計、模擬及高壓模塊設計、控制邏輯設計等；  

2、負責EEPROM/Flash Memory產品的測試評價，跟蹤產品的應用及客戶技術服務支持工作。

崗位要求：

1、大學本科及以上學歷，電子工程、微電子或相關專業；                  

2、具有良好的模擬或數字電路基礎；                              

3、熟練使用各種相關EDA工具；                                   

4、具有獨立分析解決問題的能力；                                   

5、具有EEPROM/Flash Memory產品相關設計或測試經驗者優先考慮。